资本市场对中国3G期望值高 展讯压力大

信产部电信研究院副总工程师陈金桥认为，展讯的上市将引发资本市场对中国3G市场的关注度，展讯将承担一定压力。

    6月27日晚间，针对TD-SCDMA芯片研发商展讯通信将在纳斯达克IPO(首次公开招股)，信产部电信研究院副总工程师陈金桥认为，展讯的上市将引发资本市场对中国3G市场的关注度，展讯将承担一定压力。

　　对电信业和资本市场都有深厚研究的经济学博士陈金桥曾任信产部电信研究院通信政策研究所所长，他表示，展讯将成为首家登陆美国股市的中国3G概念股，这表明美国资本市场对中国3G市场的期望值高。

　　他说，纳斯达克与纽交所不一样，主要关注上市企业的成长性，所以，尽管目前展讯的主要业务是研发和销售GSM芯片，其具有一定知名度的TD-SCDMA芯片并未开始实际销售，但是，TD-SCDMA芯片的市场前景为资本市场所憧憬。

　　他认为，这种期望值会对展讯既是一种动力，也会形成一定压力。

[作者：佚名]